设备简介
用激光切割PCB/FPC，无需像传统冲压需要数种模具，节约时间和成本；且激光切割为非接触式加工，消除了机械冲压等接触式加工中对元器件的破坏，大大提高成品率，采用激光切割PCB/FPC已是发展的必然趋势。
应用范围
FPC/PCB分板FPC/PCB轮廓成型切割已贴装器件的FPC/PCB切割FPC覆盖膜切割ITO薄膜、玻璃、陶瓷等各类材料的高精密加工
技术特点 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点。高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台组合，切割精度控制在微米量级。依靠机器视觉抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，生产效率高。切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用。 设有吸风系统，可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全。 经过严格设计并优化的光路，可以使得光斑聚焦到20um，极大的提高了切割效率，可比同类机型快30%以上。独立开发的基于Windows系统的控制软件，界面友好美观，功能强大多样，操作简单方便。振镜自动校正、自动调焦、自动聚焦、自动对位、自动上下料，全程实现自动化，机台操作简单。 技术参数 激光波长：355nm 最大功率：8W/10W 振镜系统：70mm×70mm 平台定位精度：±2μm 平台重复精度：±1μm 整机精度：±10μm 聚焦光斑直径：20μm 材料厚度：<2mm 功率稳定性：（12h）＜3%
光速质量：M2＜1.5
频率：20KHZ~100KHZ 电力需求：AC 90~240V 50~60HZ/700W
冷却方式：水/风冷
运行温度：+10℃~+30℃ | 
