广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本系列产品具有高导热性能、优良的绝缘性能、优越的耐高低温性和高温下不流淌、不易沉降的特点。

产品特性

 

 　导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

　　现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ...

　　还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到

导热硅胶：

　　导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

　　导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。

 

性能参数

技术参数	JDB510	JDB530	JDB540
外观	白色触变性膏状	灰色触变性膏状	灰色触变性膏状
密度（g/ cm3（25 ℃））	2.0	2.3	2.5
锥入度（1/10mm）	320～380	320～380	320～380
油离度（%）	≤2.0	≤2.0	≤2.0
挥发份（%）	≤2.0	≤2.0	≤2.0
体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1014	≥1.0×1014	≥1.0×1014
击穿强度	≥6.0	≥6.0	≥6.0
导热系数	≥0.8	≥1.2	≥2.0
耐温范围( ℃)	－50～200	－50～200	－50～200
备注	优异的电绝缘性和耐高温性，不会风干，变硬或缩解.	优异的电绝缘性和耐高温性，不会风干，变硬或缩解.	高导热,电气绝缘性能优良 。

包装规格：1000G /罐。

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