Ablebond 2035SC CMOS芯片胶 黏 度： 10.5 PaS 剪切强度： 26.4 Mpa 工作时间： - min    工作温度：

270 ℃    保 质 期： 12 个月     固化条件： 90秒 at 110C60秒at 120C                         

主要应用： 摄像模组 包 装： 14g支 　

图片及文字介绍仅供参考，请以实物为准 特性 Emerson&cuming Ablebond 2035SC 是一款单组分,低温快速

固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时

减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110ºC也可以快速固化。

应用： CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。