本司所有产品均为自主生产，所有图片均为实物图

特点：

1， 电极部分全部选用紫铜电极，质地柔软，便于接线部分充分接触，导电性能良好，热量小

2， 基板均为3M紫铜基板，导热性能良好，不易变形

3， 芯片的封装采用AB双组分硅凝胶，对芯片受外力冲击起到缓冲作用的同时，对芯片进行密封，防止与空气接触产生氧化，也有助于芯片热量的散发。

4， 灌封材料采用环氧树脂，对外壳及接线电极部分进行固定，防止因接线时受外力作用牵动内置芯片，使焊接的芯片出现松动。