美国UDM --全球顶尖的表面清洁技术生产商

     合作伙伴--道益DOU YEE 

     为什么半导体切割制程中要加入UDM切割液？

       半导体切割制程中污染的原因：

       * 切割中产生大量粉尘--90%来自矽晶圆及其金属材料

       * 晶片大小--Die尺寸越小，受污染的机率越高

       * 粉尘大小--越小越难清除，5um以下单以纯净水清洗作业方式无法清除，是污染的重点

       * 粉尘掉落

       * 静电吸附

       * 纯水剂各种工具的清洁极限

       以上这些污染，会造成表面氧化，焊线失败，爆米花等不良。

       应用部门：半导体前道Dicing部门

       UDM切割润滑液的工作原理：

   纯水(DI Water)中混入切割润滑液UDM后，纯水表面张力降至原来的一半，使得纯水的清洁力大大增强，能有效清除Die 表面0--5微米的

   细微矽粉。同时，由于纯水表面张力的降低，使得它在晶圆切割时渗入刀片和晶圆的缝隙，有效减少了摩擦，消除了静电，使得切割过程

   变得更顺畅。

       使用切割润滑液可以带来的效果：

         1）高效的清洁功能： 加入UDM切割剂，可将水的表面张力，从而能有效清洁Bond Pad 表 面0-5微米的细微矽粉，使得随后的

                                                        Die Bonding 和Wire Bonding变得更易控制，提高了整个前道制程的良率。

         2) 降低ESD： 充分润滑，降低摩擦力，有效消除切割过程中产生的静电。在消除静电破坏的同时也避免了因静电原因造成的切割粉吸

                       附工作表面的问题。制程中可以不用二氧化碳。

         3) 传热： 通过改善切刀和产品的接触散热，降低摩擦，实现了切割工艺优化。

         4）改善晶圆和晶片的可靠性： 减少了碎裂，背崩等不良，从而加强了产品的可靠性。

         5）延长刀片寿命：使切割刀片效能发挥到最大化，增加20-30%使用寿命。

         6）提高工作效率： 提高切割速度，有效利用切割设备。

         包装：  桶装， 1加伦/桶， 4桶/箱

         储存： 储存在室温下，65F--75F，保质期2年。 存放温度不能低于冰点（32F）

       环保型产品，可生物降解，无危险性，不会对环境造成任何污染。

      如需评估，请随时与我们联系。