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工作原理及特点：
     融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，紫外激光聚集光斑极小，且加工几乎没有热影响，故被称为冷加工，因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。

产品优点：
　  紫外激光波长短，聚焦光斑更小，属于冷加工，热影响小。

行业运用：
      1、适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
      2、广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）。
      3、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
      4、金属或非金属镀层去除。
      5、硅晶圆片微孔、盲孔加工。