英特尔® 至强® 5500和5600系列处理器
操作系统选项
Microsoft® Windows Small Business Server® 2011
Microsoft® Windows Small Business Server® 2008
Microsoft® Windows Server® 2008 SP2，x86/x64（x64版包括Hyper-V®）
Microsoft® Windows Server® 2008 R2，x64（包括Hyper-V v2）
Microsoft® Windows® HPC Server 2008 R2
Novell® SUSE® Linux® Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux®
Oracle® Solaris™
虚拟化选项：
Citrix® XenServer™
VMware® vSphere™ 4.1（包括VMware ESX® 4.1、VMware ESXi™ 4.1 [Update 1]或ESXi 5.0）
芯片组选项
Intel 5520
内存选项
高达 192GB （18 DIMM 槽）：1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz
嵌入式虚拟机管理程序（可选）
Citrix® XenServer®
Microsoft® Windows Server® 2008，附带Hyper-V™
VMware® vSphere™ 4.1
存储
热插拔硬盘选项：
2.5英寸SAS SSD、SATA SSD、SAS (10K和15K)、近线SAS (7.2K)、SATA (7.2K)
最大内部存储：
高达18 TB2
外部存储：
有关戴尔外部存储选项的信息，请访问。
驱动器托架
内部硬盘托架和热插拔底板
支持最多 6 个 3.5 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架
支持最多 8个 2.5 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架
最多八个2.5英寸驱动器，搭配可选的灵活托架
外围设备托架选件：
超薄光驱托架，可选配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW
插槽包含项
2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或 1 x16 + 2 x4 G2
驱动器控制器
PERC 6i 和 SAS 6/iR
RAID控制器
内部：
PERC H200（6 Gb/秒）
PERC H700（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H700（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存 SAS 6/iR
PERC 6/i，配备256 MB电池后备高速缓存
外部：
PERC H800（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H800（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
PERC 6/E，配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存
外部HBA（非RAID）：
6 Gbps SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA
通信选项
可选添加式网卡：
双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2（支持FcoE以供未来使用）
Intel PRO/1000 PT 双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4
Intel PRO/1000 VT 四端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x8
Intel 10GBase-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8
Intel 单端口服务器适配器，万兆，SR Optical，PCI-E x8
英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器
英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器
Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom双端口10 GbE SFP+
Broadcom® BMC57710 10Base-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE 和 iSCSI 卸载，PCI-E x4
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE，PCI-E x4
Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡（支持TOE和iSCSI卸载）
Brocade® CNA (1020)双端口服务器适配器
可选添加式 HBA：
Qlogic® QLE 2462 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
Qlogic® QLE 2460 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
Qlogic® QLE2562 FC8 双通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA，PCI-E Gen 2 x4
Emulex® LPe-1150 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4
Emulex® LPe-11002 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4
Emulex® LPe-12000 FC8 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Emulex® LPe-12002 FC8 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Brocade® FC4和8 GB HBA
Emulex® OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式适配器
电源选项
智能节能：两个热插拔高效570瓦PSU或两个高输出热插拔870瓦PSU
UPS（不间断电源）：
1000瓦-5600瓦
2700瓦-5600瓦高效联机
扩展电池模块(EBM)
网络管理卡
散热
持续运行：10 C至35 C，10 %至80 %的相对湿度(RH)。
10 %的年度运行时间：5 C至40 C，5 %至85 %的相对湿度(RH)。
1 %的年度运行时间：-5 C至45 C，5 %至90 %的相对湿度(RH)。
有关更深入的详细信息，请查看您的用户手册。
可用性
热插拔硬盘
热插拔冗余电源
热插拔冗余冷却
ECC 内存
备用行
单设备数据校正 (SDDC)
iDRAC6
免工具机箱
群集支持
显卡选项
Matrox G200
机箱包含项
R710物理尺寸：
2U
高度：8.64 厘米（3.40 英寸）
宽度：44.31 厘米（17.44 英寸）
厚度：68.07 厘米（26.80 英寸）
重量（最大配置）：26.1 千克（57.54 磅）
风扇
可选冗余冷却
声音
23 ± 2 C 环境温度下，通常配置3 2.5 英寸 机箱
空闲：LwA-UL4 = 5.5 贝尔，LpAm5 = 39 dBA
机架支持
4-柱式机架：
支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装
注：有螺纹的4柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的静止ReadyRails™套件或第三方转换套件
支持机架外系统的完全扩展，以便对关键内部组件进行维护
支持可选的电缆管理臂 (CMA)
不包括 CMA 的导杆厚度：751 毫米
包括 CMA 的导杆厚度：840 毫米
方孔机架调整范围：692-756 毫米
圆孔机架调整范围：678-749 毫米
4 柱式和 2 柱式机架：
支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装
支持在符合EIA-310-E标准的19英寸螺纹孔4柱式和2柱式机架中使用工具进行安装
导杆厚度：608 毫米
方孔机架调整范围：588-828 毫米
圆孔机架调整范围：574-821 毫米
螺纹孔机架调整范围：592-846 毫米
管理
配备戴尔管理控制台的Dell OpenManage
生命周期控制器
iDRAC6 Enterprise（可选）
VFlash（可选）
Microsoft® System Center Essential (SCE) 2010 v2
工作环境
声音：
典型配置的2.5英寸机箱，环境温度23 ± 2°C
空闲：LwA-UL = 5.5贝尔，LpAm = 39 dBA
