表层：芳纶1313

中层：黑色矽胶

底层：芳纶1313 

二、产品适用范围：

主要用于制卡层压机，MCCL、PCB等压合制程的辅助材料。

三、   产品特性分析：

我司SH-CP-SN系列硅胶压合垫具有以下产品特性：

1.   优异的耐温性能

产品采用德国进口矽胶原料及进口芳纶制成，长期耐高温达220℃。

2.   良好的吸水性，

表面芳纶可有效地消除卡片表面的气泡和水印，降低了废品率。

3.   缓冲性能、弹性好

良好的缓冲性避免了加热板与层压板之间硬性接触所带来的划伤,延长了加热板和层压板的使用寿命 ，又解决压力不均的问题。

4.   反复使用环保特性

此产品反复使用，具有极高的环保价值，另产品耐老化，耐溶剂，抗腐蚀、无毒无味符合环保要求。

5.   均温效果好，产能提升

产品导热快、分布热量均匀，能大幅度提高层压过程中产品的质量和产量，节约能源、 节省成本。

6.   改善生产环境

此压合垫不产生碎屑，解决污染生产环境及产生针点凹陷的问题。

7.   操作方便，存储方便

产品可反复使用，使用一张即可，无需人工频繁抽换，操作简便；不易吸潮，不受天气，温度，湿度，季节等因素影响，容易存储。

四、   产品规格表