适用于各种电子元器件粘接灌封，如：POWER、ADAPTER、CHARGER、OPEN、F/S等产品的零部件粘接、固定。
产品特性
本系列产品为脱醇阻燃型单组份室温硫化硅橡胶，具有粘接强度高、操作性好、快速固化等特点。广泛应用于各种电子元器件的粘接、灌封、固定、绝缘、阻燃。
性能参数
技术参数 | JDB807-G | JDB807-H | JDB807-R |
外观 | 白色、灰色不流动体 | 白色、灰色不流动体 | 白色、黑色不流动体 |
密度(g/cm3 (25℃) ) | 1.40±0.05 | 1.45±0.05 | 148±0.05 |
表干时间(Min(25℃/50%RH)) | 5～15 | 10～30 | 5～30 |
硬度（shore A） | ≥45 | ≥45 | ≥60 |
拉伸强度（Mpa） | ≥1.5 | 1.0 | ≥1.5 |
断裂伸长率（%） | ≥200 | ≥200 | ≥200 |
粘接剪切强度（Mpa） | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥1.5 |
介电强度（kV/mm） | ≥20.0 | ≥20.0 | ≥20.0 |
介电常数（1.2MHz） | ≤4.0 | ≤3.0 | ≤4.0 |
体积电阻（Ω.cm） | ≥1.0×1014 | 5×1014 | ≥1.0×1014 |
耐温范围( ℃) | －50～200 | －50～200 | －50～200 |
阻燃性（3.1mm） | UL94V-0 | UL94V-0 | UL94V-0 |
备注 | 低挥发，表干快，挤出性好，适合设备打胶 | 耐候性能好，机械性能优异，高温高湿条件下保持良好力学性能 | 高粘度，表干及固化时间快，对铝、铜、不锈钢等多种金属较好粘接性能
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包装规格：100ML/支，330ML/支，2600ML/支 。
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