导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
产品特性 导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。本系列产品具有高导热性能、优良的绝缘性能、优越的耐高低温性和高温下不流淌、不易沉降的特点。
性能参数
技术参数 | JDB510 | JDB530 | JDB540 |
外观 | 白色触变性膏状 | 灰色触变性膏状 | 灰色触变性膏状 |
密度(g/ cm3(25 ℃)) | 2.0 | 2.3 | 2.5 |
锥入度(1/10mm) | 320~380 | 320~380 | 320~380 |
油离度(%) | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
挥发份(%) | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 |
击穿强度 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 |
导热系数 | ≥0.8 | ≥1.2 | ≥2.0 |
耐温范围( ℃) | -50~200 | -50~200 | -50~200 |
备注 | 优异的电绝缘性和耐高温性,不会风干,变硬或缩解. | 优异的电绝缘性和耐高温性,不会风干,变硬或缩解. | 高导热,电气绝缘性能优良。 |
包装规格:1000G /罐。