1、采用芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长、抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。

2、亮度高，颜色一致性好                                                           3、光衰：零光衰做到2000小时。
4、采用进口优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；

5、采用进口正规合格芯片，质量保证1年；
6、质量有保障，价格合理，常用产品内当天发货，无库存3-5天可交货，非常及时。

本公司产品适应全款现金交易或支付宝交易，，常规都有库存，无库存的一般3-5天可交货非常及时，收款发货，或客户付30％定金后安排生产，然后收余款发货。长期合作且信誉良好的客户付款方式另议。
支付宝交易：强烈推荐此方式交易，对买卖双方都安全、方便、快捷。
支付宝帐号：13025522085        产品物流方案已付款货物，可由客户指定物流公司发货或由我方推荐信誉安全且时效、费用实惠的物流公司未付款或未付清款项货物由我方指定物流公司发货，一般是3-5天收货，快递一般是1-2天，我方不承担运输途中丢失或损坏风险，但有责任协同客户向物流公司索赔。                                                                                                  本店所有商品都是实物拍摄，显示器色差和拍摄光线或许会有一点点差别，但影响不大，请以实物为准。原厂正品，保证质量！                                          

LED英文为light emitting diode ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。

LED灯珠使用常见注意事项

一、LED引脚成形方法
  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
3.支架成形必须在焊接前完成。
4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

二、LED弯脚及切脚时注意
    因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

三、LED清洗
    当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

四、LED过流保护 
    过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源|稳压器电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流

五、LED焊接条件
   1.在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。

　 2.胶体一定不能浸入焊锡之中。

　 3.焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。

 4.如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚。
 5.烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。
　 LED焊接方式有两种规格，具体参数如下：
　 烙铁焊接温度：295℃±5℃ 焊接时间：3秒以内（仅一次）
　 波峰焊焊接温度：235℃±5℃ 焊接时间：3秒以内                        

大功率LED产品安全使用说明

大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。

　　一、散热：

　　由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。

1．散热片要求。

　　外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2．有效散热表面积：

　　对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。

3．连接方法：

　　大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。

　　二、静电防护。

LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。

1．静电的产生：

　　①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。

　　②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。

　　③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。

2．静电对LED的危害：

　　①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但

亮度降低，寿命受损。

　　②因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。

3.静电防护及消除措施：

　　对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有

1、车间铺设防静电地板并做好接地。

2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。

3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

4、应用离子风机。

5、焊接电烙铁做好接地措施。

6、包装采用防静电材料。

　　三、焊接。

1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S；

2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S；

3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏。