专业生产各类BGAIC芯片测试座，功能测试治具，及烧录座。提供BGA芯片拆板，植球，测试，维修服务     

用途：适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

规格特点：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作方便。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。、

     售后保障：

    1.  三个月内免费保修（人为损坏除外）。

     2. 保修期外，如果需要换部件，只收对应材料成本费。

    3. 免费提供相关的技术支持！