钨铜板化学成份：

　　主要化学成份%  钨W70.00  铜Cu30.00

　　应用：电阻焊电极，电火花电极，高压放电管电极，电子封装材料。

　　物理性能及机械性能

　　钨铜板密度g/cm3  13.8-14

　　导电率IACS42  硬度185HV

抗弯强度Mpa  700  软化温度℃900

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