特点：
•高度稳定的氧化钝化结
•非常低正向压降
•匹配双芯片建设
•高结温能力
•高dv/dt能力

•卓越的能力承受反向雪崩能量瞬变
•Guardring应力保护
•环氧会见UL94 V
- 0@0.125中
•电气隔离。无隔离硬件要求。

机械特性：
•案例：环氧树脂，模压
•重量：1.9克（约）
•表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端信息很容易焊
•铅焊接温度的目的：260°C最大10秒