1. 研发单位：东莞华中科技大学制造工程研究院国际创新团队

1. 主要功能

用于LED或IC芯片的倒装键合，尤其大功率LED芯片的封装，有效解决大功率LED/IC的散热问题。可应用的倒装芯片包括“

1)     回流倒装

2)     热压倒装

3)     超声倒装

4)     COB工艺

以下是可使用的LED芯片与支架示例。

                                        基板

芯片

1. 工艺流程

1) 在跟芯片匹配的基板上涂上助焊剂。

2) 从晶圆盘上拾取裸芯片。

3) 视觉进行芯片和基板的电极对位。

4) 把芯片贴装在基板的正确位置。

5) 把贴装好的倒装芯片放入高温回流焊中进行回流焊接。

4.设备主要结构

1. 晶圆盘机构：

此机构主要功能是在视觉系统的辅助下，通过X,Y的合成运动，把蓝膜上的裸芯片精确运送到顶针装置下，使芯片，顶针，视觉相机成3点1线。（主要配套6寸蓝膜，亦可以根据客户需求做相应的配套设计）

1. 顶针机构：

其结构可以适时调整其升起的高度，使芯片脱离蓝膜，方便拾取。

1. 工作平台：

此机构的设计采用前后轨道，上下压紧装置把基板进行固定，方便芯片的贴装。前后轨道可以适时调整，使之符合不同规格基板的需求。

1. 自动上下料机构：

上校料机构用堆叠入料，出料的结构设计，可以有效节省空间及增加容量。

1. X,Y运动平台：

此机构采用日本进口伺服电机，以及搭配高精度的丝杠和滑轨滑块，确保运动的精度和使用寿命，同时在此机构上配备进口高精度光栅尺位置反馈仪器，大幅度提高运动精度。

1. 绑头机构：

此机构负责芯片的拾取和贴装，并把点胶机构合成在此机构上，使设备结构更加紧凑。

同时配备芯片真空吸附分辨功能，使芯片拾取更加快速和稳定。

1. 视觉系统：

晶圆盘处搭配视觉相机，使芯片精确定位，芯片拾取后由另外一套视觉系统检测芯片正负电极，以此校正x. y,θ方向的偏移，同时在绑头机构上配备视觉检测系统以对支架/基板检测，已作为精度补正的基础。

基本规格

机器参数

XY贴片精度：±5um

XY平台速度：1m/s

XY平台行程：X轴150mm，Y轴350mm

旋转定位精度：±0.5º

芯片尺寸：20x 20 – 100 x 100 mil

晶元盘尺寸：4”，6”

支架材料：氧化铝/氮化铝陶瓷支架，采用料盒自动上下料形式

支架尺寸：长100-200mm，宽45-60mm

点胶系统         

点胶直径：0.2mm-3mm

精密点胶控制器，流量由软件精确控制

视觉精确定位

设备工作特性：

耐用的键鼠套装

19寸彩色液晶显示器

行业专用工控机箱

输入电压：标准：220VAC（±10V）

频率：50HZ

额定耗电量：3KW

机器外观                

长宽高：950（L）x1100(W) x 1600(H)mm

机器重量：约900kg