产品描述
EFM底片贴膜机系台湾进口的高配版底片贴膜机,用于菲林等无需加温之各类基板贴保护膜。该设备采用日本矽胶滚轮、欧姆龙控制器件、台湾高精密机床加工,以及全封闭的结构设计,质量稳定可靠,目前已被富士康、伟创力等大型PCB制造商采用。本公司作为该设备的中国区唯一代理,为之提供完善的售后服务,紧随客户需求。
二、规格参数
适用基板尺寸 | 长: 100~150000mm |
宽: 0~640mm |
厚: 0.1~5.0mm |
贴膜速度 | 0~10m,可调 |
静电清除 | 是 |
贴膜涨缩 | 小于5um |
适用电源 | 单相AC 220V~50/60Hz |
重量 | 80千克 |
外形尺寸 | 1000mm×600mm×500mm |
三、产品特点
1. 应用广泛,尤其适用于棕片(重氮片)和银盐片之贴保护膜,以及各类无需加温之保护膜贴覆;
2. 日本矽胶粘尘辊,能在贴膜前有效地清除基板表面的灰尘,减少其对后续贴膜的影响;
3. 带有静电清除装置,能有效地清除基板上的静电,避免灰尘的粘附以及静电带来的其它危害;
4. 本产品为台湾高精密机床加工而成,配合精密,贴膜效果好;
5. 采用日本东方电机,同步性能优异;
6. 本产品采用精密的离心张力系统,使保护膜极好的保持平整,不产生任何皱纹,同时减少换膜时的浪费;
7. 可外部调节胶辊压力,应对厚薄基板的变化。