AP-589有机硅凝胶

用于大功率整流器模块和广电设备的电子元件，集成电路和接线盒的密封防水，防潮保护。
一、综述:

AP-589是双组份Si-H加成反应产生交联，固化成高性能凝胶；固化后的凝胶具有优异的电气性能，耐老化，耐高低（-40～150℃），防水防潮，有粘性，深层固化好，并且对被粘接材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染；符合RoHS指令及相关环保要求。

二、技术特性：

注：上述数据为室温环境测试。
三、用途：

适用于太阳能，传感器以及汽车，大功率整流器模块和光电设备的电子元件，集成电路和馈线盒的密封防水、防潮保护。

四、使用方法：

1.计量：准确称量A、B组份；
2.混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合；
3.脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡；
4.浇注：把脱完气泡的胶料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化。
5.固化：将灌封完的零件室温或加热固化。
五、注意事项：

某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化；这些应注意的物质：有机锡和含有机锡的硅橡胶；硫﹑聚硫化合物或含硫物品；胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；亚磷或含亚磷的物品；酸性物品（有机酸）；某些助焊剂残留物；若用胶前怀疑含有上述物质，建议先做样品试用验证后，再批量生产。
六、包装和储存包装：

2kg/套（A组份1kg+B组份1kg），本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期 12个月。