本公司产品芯片全部采用台湾进口超高亮大尺寸芯片，产品制造过程采用净化,抗静电的国际标准设施封闭作业
。拥有业内最先进的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑
自动分光分色设备 处理
采用全自动化控制流程;1自动固晶 2自动焊线 3自动点荧光胶 4自动灌胶 5自动分光，分色.
■ Absolute Maximum Rating 极限工作参数
Item 项目 | Symbol 代号 | Absolute Maximum Rating 极限工作参数 | Unit 单位 |
Forward Current 正向电流 | IF | 20 | mA |
Peak Forward Current 瞬间脉冲电流 | IFP | 50 | mA |
ReverseVoltage 反向电压 | VR | 5 | V |
Power Dissipation 消耗功率 | PD | 100 | mw |
Electrostatic discharge 静电释放 | ESD | 1000 | V |
Operation Temperature 工作温度范围 | TOPR | -25～+80 | ℃ |
Storage Temperature 存放温度范围 | TSTG | -40～+80 | ℃ |
Lead Soldering Temperature 最高焊接温度 | TSOL | 330 ℃ for 3sec Max。 |
*Ifp Conditions: Pulse Wide≤10msec≤1/10 瞬间脉冲电流
*Tsol Conditions:3mm from the base of epoxy bulb 最高焊接温度 距胶体3mm
■ Typical Optical/Electrical Characteristics 光电特性参数
Item 项目 | Symbol 代号 | Condition 测试条件 | Min 最小值 | Typ 典型值 | Max 最大值 | Unit 单位 |
Forward Voltage 正向电压 | VF | IF=20mA | 2.0 | 2.2 | 2.4 | V |
Reverse Current 逆向电流 | IR | VR=5V | 0 | 2 | 5 | uA |
Light intensity 光强度 | IV | IF=20mA | 800 | / | 1000 | mcd |
Viewing Angle 半光全角 | 2θ1/2 | IF=20mA | | | 15 | deg |
Luminous Flux 光通量 | Φ | IF=20mA | 0.5 | 0.6 | 0.8 | lm |
Wavelength 波长 | WD | IF=20mA | 587 | / | 590 | nm |
Recommend Forward Current 持续正向电流 | IF(rec) | IF=20mA | | | 20 | mA |
Notes:
1.Work absolute ratings Ta=25℃ 工作常规值 温度=25℃
2.Tolerance of measurement of forward voltage±0.1V 正向电压误差范围±0.1V
