港田Sibase TM-E7301(贴片LED封装硅胶)产品说明书：

E7301是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于3528、5050等各类贴片LED的封装以及LED填充混荧光粉用。

一、物理性质

二、使用方法

（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；

（2）将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；

（3）将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；

（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80摄氏度下固化1h , 在150摄氏度下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150摄氏度下固化2h以上；

三、注意事项

（1）此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；

（2）请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为6个月；

（3）A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；

（4）封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；

（5）产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物用铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果；

四、包装

Sibase TM-E7301 A:500g

Sibase TM-E7301 B:500g

五、提示

此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获得，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。

该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。