本公司都是采用最新“方片”制作
本公司宝贝芯片都是采用台湾晶元光宏超高亮大尺寸晶片，产品制造过程采用净化,抗静电的国际标准设施封闭作业
。拥有业内最先进的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑
自动分光分色设备 处理
采用全自动化控制流程;1自动固晶 2自动焊线 3自动点荧光胶 4自动灌胶 5自动分光，分色
Item | Symbol | Absolute Maximum Rating | Unit |
Forward Current | IF | 20 | mA |
Peak Forward Current* | IFP | 50 | mA |
Reverse Voltage | VR | 5 | V |
Power Dissipation | PD | 100 | mW |
Operation Temperature | Topr | -40∽+80 | ℃ |
Storage Temperature | Tstg | -40∽+100 | ℃ |
LeadSoldering Temperature* | Tsol | Max. 230℃ for 5sec Max. |
■Absolute Maximum Rating
Item | Symbol | Condition | Min. | Typ. | Max. | Unit |
Forward Voltage | VF | IF=20mA | 3.0 | --- | 3.4 | V |
Reverse Current | IR | Vr=5V | -- | -- | 10 | uA |
50% Power Angle | 2θ1/2 | IF=20mA | 60 | / | 70 | deg |
Luminous Intensity | IV | IF=20mA | 2000 | / | 3000 | mcd |
Peak Wavelength | λP | IF=20mA | | X：0.27 Y：0.29 | | nm |
IFP Conditions：Pulse Width≤10msec duty≤1/10
*Tsol Conditions：3mm from the base of the epoxy bulb
专业铸造品质 诚信服务天下 电话：13538238384
