*产品简介
富高电子散热膏为一金属氧化物,含有介电传热体,在电子及电器生产行业广泛使用,通常用作产品装配中,发热零件之间的传热体,在组装时填充交接表面或零件之间的虚位及隙缝,协助导热之用。具有极佳的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递介质。
可耐温:-60℃+250℃。
Characteristics特性
Temperature range 工作温度 | -40 OF(-40OC)至400 OF(204OC) |
Apperaance 外观 | White opaque 白色不透明 |
Bleed (204OC in 24 hrs) 渗漏 | 最高1% |
NLGI Classification NLGI稠度 | 1-2 |
Penetration (worked) 工作针入度 | 265-295 |
Evaporation(204OC in 24 hrs) 蒸发 | 最高1% |
Water Resistance 防水性 | 极强 |
Thermal Conductivity 导热性 | 0.3 |
Specific Gravity 比重 | 2.5 |