1.
开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。

2.
焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。

3.
采用三菱PLC控制技术，确保系统可靠性和稳定性。

4.
无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。

5.
锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。

6.
特有的助焊剂隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。

7.
配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。

8.
陶瓷发热管预热装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。

9.
专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。

10.
全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。

11.
锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。

12.
运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。

13.
过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。

14.
温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。设有短路及过流保护系统。