1.【名称】：散热硅脂
【规格】：瓶装包装1G
【描述】：瓶装包装1G的硅脂，可以方便的使用。
【其他】：因为进货批次不一样，所以包装稍有区别，使用性状相同，随机发货
2.包装形式：瓶装包装1G
产品颜色：白色/灰色
传导系数: ROCT8.140-82 ＞ 0.95
热阻抗: ASTM D5470＜ 0.219
比重: ASTM D1475＞ 2
蒸发量: Fed.Std.791＜ 0.001
渗油量: Fed.Std.791＜ 0.05
绝缘常数: ASTM D150＞ 5.1
耗散系数: ASTM D150＜ 0.005
粘度值: GB/T-10247 59
锥入度: GB/T-269 380±10
温度范围: -50~180 ℃
| 三：应用范围 |
| 用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何需要填充及散热之物品.如：大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件.本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，极大的延长元器件寿命. |
| 四：使用方法 |
| 最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片、塑胶刮片等，先在散热器靠近边缘点上少许导热膏，然后用塑料片向一个方向均匀涂抹反复几次，只要散热器表面都被导热膏覆盖就足够了.不管是什么导热膏，在拆掉散热器后，都需要重新处理各个表面，涂抹新的导热膏后才能安装. |
| 五：注意事项 |
| 膏料放置一段时间后会产生沉淀，搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良. |
