本公司芯片都是采用台湾进口超高亮大尺寸晶片，产品制造过程采用净化,抗静电的国际标准设施封闭作业。
拥有业内最先进的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑
自动分光分色设备 处理
采用全自动化控制流程;1自动固晶 2自动焊线 3自动点荧光胶 4自动灌胶 5自动分光，分色
■ Absolute Maximum Rating极限工作参数
Parameter | Symbol 代号 | Absolute Maximum Rating 极限工作参数 | Unit 单位 |
Forward Current 正向电流 | IF | 20 | mA |
Peak pulseCurrent (1/10 Duty cycle,Pulse width=0.1msec ) 瞬间脉冲电流 | IFP | 100 | mA |
ReverseVoltage 反向电压 | VR | 5 | V |
Power Dissipation (at room temperature) 消耗功率 | PD | 100 | mw |
Operating Temperature 工作温度范围 | TOPR | -20～+85 | ℃ |
Storage Temperature 存放温度范围 | TSTG | -30～+80 | ℃ |
Soldering Temperature最高焊接温度 | TSOL | Reflow Soldering: 260℃ for 5 sec Hand Soldering: 300℃ for 3 sec |
■ Electro-Optical Characteristics (Ta=25℃)光电特性参数
Parameter | Symbol 代号 | Min 最小值 | Typ 典型值 | Max 最大值 | Unit 单位 | Condition 测试条件 |
Reverse Current 逆向电流 | IR | --- | --- | 10 | uA | VR=5V |
Viewing Angle 半光全角 | 2θ1/2 | --- | 150 | --- | deg | IF=20mA |
Light intensity 光强度 | Iv | 800 | 900 | 1000 | mcd |
Wavelength 波长 | WLD | 620 | 625 | 630 | nm |
Forward Voltage 正向电压 | VF | 2.0 | 2.2 | 2.4 | V |
