新锦春公司生产的焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点：

　　 *　优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象

　　 *　润湿性好，焊点饱满，均匀

　　 *　印刷在ＰＣＢ后仍能长时间保持其粘度

　　 *　适合不同的回流焊机不同的温度曲

锡膏的基本概念与特性 >>

　　锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

注意事项 >>

焊锡膏是一种比较敏感的焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品一次性合格率，因此需要在使用过程中加以注意，以提高焊锡膏的使用效果。