高性能线路板压合垫、电路板白色层压垫、以及其他压合用缓冲垫

概述

用于硬板、软板、软硬结合电路板的压合工艺

    压合垫，是为强化刚性多层板、软硬结合电路板和软性印刷电路板的压合工艺而专门设计的。它具有准确控制热传送和均衡压合时板

    表面上的压力。

工艺
优势

• 使用时其升温情况可以完全判断和反复，因为该产品具有均匀的纸纤维、其密度分布均匀、拥有均匀的厚度和克重。
• 使用时压力均衡，可消除空隙、内层材料搓移及其他不良现象。
• 使用过程能够改善空隙填充和胶流量控制的效果，具有很好的复型缓冲效果。

功能

• 多年来其性能已得到了各电路板厂的认可。
• 使用温度可达到245°C时，并可持续5小时以上。
• 热传递均衡、压力缓冲均匀。
• 含水率极低，从而降低在真空系统内的水气累积。
• 均匀的纤维分布，能够达到理想的压力均衡以及升温速率。
• 低灰尘和污染。
• 不含树脂合成物或填充物，无味、不含溶剂等各类有害物质，符合欧盟ROHS等环保标准。
• 对环境无害，符合美国、欧盟要求。

说明

   压合缓冲垫一种独特的纸纤维产品，能满足各类电路板制造中的性能要求。它采用的是纯净的纤维，从而保证了它的整个产品具有密

   度低和均匀的特性，同时具有厚度均匀、硬度适中、纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均衡等特点。