产品特点 （力德专利焊盘自动扫描技术，无需编程）

1.       平台传动采用日本松下伺服电机，进口轨道，保证平台移动的平稳性和控制精度。

2.       X,Y轴采用松下伺服驱动，配合进口直线导轨，保证贴片的高精度，高速度，一流的稳定性。

3.      4组高速贴片头同时工作，大大提高设备性价比。吸头上下采用进口导轨，精度高，耐用时间长。

4.        简单易懂的图形化编程方式，大大提高操作的便利性，自动视觉定位辅助定位，定位精确方便。

5.       多种配料器的选用，能满足不同LED封装元件的贴装要求。

6.        采用工控电脑+自主专用控制器控制，系统稳定，操作简单，易学。

7.       软件功能强大，编程坐标采用数字和图形化显示方式，坐标校正和更改方便，生产过程图形化显示贴片进度和元件，补贴料方便。

8.       软件采用数据库系统，不同种类PCB编程可存储，方便调用，新产品一次编程，终身调用。

9.       平台，Y轴，X轴可手动移动，移动速度自由调节，实现任意点可以手动到达，方便编程。

10.   采用日本CDK负压检测系统，对吸料进行准确检测，有效防止漏料，抛料的情况。

11.     采用台湾无油真空系统，噪音小，寿命长，真空压力恒定。

12.     标准配置：工控电脑1套，贴片头2组，吸嘴12个

13.     可选配：8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器；不同吸嘴；工业气泵，空气压缩机；UPS不间断电源