适用于三极管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装

适应芯片尺寸0.6mm ×0.6mm～12.5mm ×12.5mm

适应WAFER 最大8寸

主要技术参数：

⊙邦定速度UPH 5000(2mm ×2mm)

⊙粘接头采用交流伺服控制

⊙粘接臂典型直线运动

⊙粘接头压力可调整

⊙全自动角度270°补偿

⊙可处理多芯位框架/阵列式框架和打弯的框架

⊙自动吹通吸嘴的阻塞物

⊙PLC 控制

⊙可视全中文操作界面

⊙芯片漏拣检测和重拣功能

⊙各工作位置点可以学习、记忆、操作简便

⊙全界面操作，运动中修改数据，及时有效

⊙XY方向±75μm @ 3σ

  旋转方向±3°@ 3σ

⊙锡覆盖率100%

⊙空洞率≤2%

⊙点锡厚度25μm—75μm

⊙全封闭工作台，8段加热温区，一个冷却温区，可分别设定0-450°可调