●安品有机硅散热解决方案：

1、导热垫片：AP-10XX  AP-15XX  AP-20XX   AP-25XX   AP-30XX

有众多厚度不同导热系数、不同硬度的产品为高低不同的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。

2、导热硅胶：AP-607

可以理想的将发热元件粘接到有金属外壳或散热片的线路板上

3、导热硅脂：AP-505

是高性能的导热混合物，在高端电脑处理器和散热片之间充当一个导热界面

4、导热灌封胶：AP-905

有导热、绝缘、密封、防水的特点，可以现场成型的产品

当今电子工业日新月异，为了适应发展提高应变能力来快速有效的开发客户需要产品，安品总部建立了一个尖端技术的研发试验工程中心，由具有专业高技能的化学工程师，试验技术员和生产工程师组成。致力于研发、开发测试最新的导热界面材料，应对当前电子工业的高速发展形成的对导热材料的需要