公司专业从事FIP点胶加工业务包括：手机点胶、摄像头电源盒防水点胶、商标点胶、LED灌封保护防水胶、GPS点胶、散热器点胶、灯具点胶、通讯产品腔体点胶、EMI屏蔽点胶、密封点胶、商标饰品贴纸贴画点胶及所有FIP点胶业务。本公司专业提供户外电子产品密封解决方案、防水、导热、保护密封等。

F I P点胶加工技术

点胶工艺（Form-In-Place）,简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体密封胶、硅胶、导电橡胶、透明水晶胶、防水保护胶直接点涂在金属塑料的机壳表面或需要密封的工件、电子产品上面，经一定时间固化，根据选用的胶水从而形成绝缘防水保护层、橡胶衬垫、导电橡胶衬垫，以达到密封、防水、绝缘保护或EMI屏蔽及接地效果。还可以将水晶胶点在商标、饰品、贴纸、贴画上增加画面的产体美观效果。

FIP的特征及优点

密封胶●密封效果好、耐高（低）温、耐腐蚀老化、防水等级可达IP66以上

商标点胶●形成保护层并增加画面的立体感

灌封胶●保护电子元件、防水、绝缘、散热导热等做用

导电胶● 非常好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB

●  直接将胶挤在加工件上，没有其他安装工序

●  节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工

●  挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.025mm以内

●  永久变形小

●  对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能

●  不需昂贵的模具，货物周转快，设计周期短