简介：

本公司有铅锡膏系列是为SMT免洗制程而专门研发设计的产品，经过科学配比的秘制助焊膏和低氧率球形基金焊粉组成。可满足SMT复杂的工艺要求。

产品特点：

1、具有转强的连续印刷性能。

2、润湿性好、脱膜性好，抗冷、热坍塌和抗干性强。

3、适用多种PCB和LED铝基板软灯条板等焊接。

4、上锡饱满、锡点光亮，残留物少并白色透明，无氟、无强腐蚀性物质。

5、绝缘抗阻极强、适合ICT性能测试。

产品参数：

附注：

可根据客户对合金焊粉成份及焊粉颗粒度的要求进行研发生产来满足不同客户的需求。