电子基片广泛应用于厚膜集成电路、聚焦电位器、致冷器、覆铜板、网络电阻、臭氧发生器等产品的多种规格的陶瓷基片及电陶薄型承烧板等。年产20万平方米。我公司生产的氧化铝陶瓷基片，具有高密度、高导热、高绝缘、低电介损耗等优良特性，并在尺寸、厚度、平整度方面都达到很高的水平，经国内权威机构测定，其性能已全面达到国家标准和国外同类产品所规定的指标。 基本特性 项目 单位 国家标准 实测值 成分 % al 2 o 3 ≥96 状态 细密 细密 颜色 白色 白色 体积密度 g/cm 3 ≥3.70 3.76 吸水率 % 0 0 维氏硬度 （负载4.9n） gpa ≥15 __ 抗弯强度 mpa ≥274 320 线膨胀系数 1×10 -6 /℃（20℃~500℃） 6.5~7.5 6.73 1×10 -6 /℃（20℃~800℃） 6.5~8.0 7.25 热导率 w/（m·k） (20℃) ≥20.9 28.9 比热 kj/(kg·k) ≥0.80 — 击穿强度 kv/mm 2 ≥12 65 体积电阻率 ω·cm （20℃） ≥10 34 1.9×10 35 ω·cm （300℃） ≥10 13 7.5×10 13 ω·cm （500℃） ≥10 9 1.2×10 11 介电常数 （1mhz） 9~10 9.77 介质损耗角正切 （1mhz） ≤3×10 -4 1.70×10 -4 外观质量 项目 最大允许值 个数/面积 裂纹 不允许 瓷庖 高度<0.025 1/5cm 2 凸脊 高度<0.025 1/5cm 2 毛刺 高度<0.025 1/5cm 2 迹痕 深度<0.018 1/5cm 2 斑点 锈点直径<0.1,色斑直径<0.3, 暗斑直径<0.4 缺损 宽度0.5,深度为基片厚度的一半 1/5cm 2 凹坑 深度<0.18 1/5cm 2 尺寸公差 项目 厚度公差 ±7% 外形公差 ±0.5% 划线公差 ±0.5% 翘曲度 0.05/25 垂直度 <长度尺寸的0.3% 平行度 <长度尺寸的<0.3% 表面粗糙度 (0.45~0.75)μm 产品规格 项目 规格 厚度 (0.5~4.0) mm 外形 ≤160×240mm