适用于三极管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装
适应芯片尺寸 0.6mm×0.6mm～12.5mm×12.5mm
适应WAFER 最大8寸
蓝膜自动张紧机构
主要技术参数：
生产能力
UPH 5000 (3mm×3mm)
芯片放置精度
X/Y位置：±75μm（±3mils）
角度：±3°（for die size>3mm）
晶元拾取机构
锡覆盖率100% ;
空洞率≤2%;
点锡厚度25μm—75μm
锡丝及压膜（多排结构）
设备优点
芯片拾取：跨越式结构，稳定芯片安装精度高，适合做多排。
引线搬运：钩针Z向垂直运动，有卡引线报警和保护装置。
供锡整形：独立的设计，多排结构，适合做多位芯片。
控制： 基于最新运动芯片设计的板卡，稳定性实时性好速度快。
软件： 工艺合理，便于操作，安全性能好，Bug少。
设备尺寸
Width×depth×height: 1.70×1.10×1.55m
