概述    

         Relesfilm是一种耐高温离型膜，可用于刚性、挠性电路板的生产。此离型膜通过专利工艺技术，并借助严格的质量控制，具有耐高温、压合过程无污染的特点。该离型膜可以卷式和订制尺寸的片式供应，满足客户不同规格要求。

 压合工艺优势

       耐高温离型膜提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力，它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。

 性能特点

         ◊用于刚性线路板、挠性线路板、HDI板、双面FPC板、软硬结合板 等

      ◊颜色：乳白、哑光

      ◊双面离型膜或单面离型膜

      ◊耐高温200±5°C、PEFE薄膜耐温达260°C

      ◊表面光洁平滑，成型性能卓越、易剥离

      ◊厚度25UM、30UM、50UM、120UM等

      ◊本质上是惰性的：不释放气体、不存在板屑、无层间胶合影响、无真空系统污染，PTFE膜、TPX

       膜属环保膜，在线路板压合中不释放污染物，对线路板不造成任何影响

      ◊对环境无害：不含破坏臭氧层的化学物质、无卤元素