本公司都是采用最新“方片”制作
本公司宝贝芯片都是采用台湾晶元超高亮大尺寸晶片，产品制造过程采用净化,抗静电的国际标准设施封闭作业
。拥有业内最先进的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑
自动分光分色设备 处理
采用全自动化控制流程;1自动固晶 2自动焊线 3自动点荧光胶 4自动灌胶 5自动分光，分色
■ Absolute Maximum Rating极限工作参数
Item 项目 | Symbol 代号 | Absolute Maximum Rating 极限工作参数 | Unit 单位 |
Forward Current 正向电流 | IF | 20 | mA |
Peak Forward Current 瞬间脉冲电流 | IFP | 50 | mA |
ReverseVoltage 反向电压 | VR | 5 | V |
Power Dissipation 消耗功率 | PD | 100 | mw |
Electrostatic discharge 静电释放 | ESD | 1000 | V |
Operation Temperature 工作温度范围 | TOPR | -25～+80 | ℃ |
Storage Temperature 存放温度范围 | TSTG | -40～+80 | ℃ |
Lead Soldering Temperature最高焊接温度 | TSOL | 330℃for 3sec Max。 |
*Ifp Conditions: Pulse Wide≤10msec≤1/10 瞬间脉冲电流
*Tsol Conditions:3mm from the base of epoxy bulb最高焊接温度 距胶体3mm
■ Typical Optical/Electrical Characteristics光电特性参数
Item 项目 | Symbol 代号 | Condition 测试条件 | Min 最小值 | Typ 典型值 | Max 最大值 | Unit 单位 |
Forward Voltage 正向电压 | VF | IF=20mA | R | 1.8 | 2.0 | 2.2 | V |
G | 3.0 | 3.2 | 3.4 |
B | 2.9 | 3.1 | 3.3 |
Light intensity 光强度 | IV | IF=20mA | R | 300 | 350 | 400 | mcd |
G | 800 | 900 | 1000 |
B | 300 | 350 | 400 |
Wavelength 波长 | WD | IF=20mA | R | 620 | 623 | 625 | nm |
G | 515 | 517 | 520 |
B | 465 | 468 | 470 |
Reverse current 逆向电流 | IR | IF=20mA | 0 | / | 5 | uA |
Viewing Angle 半光全角 | 2θ1/2 | IF=20mA | | | 100 | deg |
mend Forward Current 持续正向电流 | IF(rec) | IF=20mA | | | 20 | mA |
| | | | | | | | | |
Notes:
1.Work absolute ratings Ta=25℃工作常规值 温度=25℃
2.Tolerance of measurement of forward voltage±0.1V正向电压误差范围±0.1V
