产品特性：

固态、柔软、自粘、良好的导热性和可压缩性、耐电压，可背胶，可模切各种形状 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。

厚度：0.2MM-11MM,可模切各种形状。导热率1-6W/mK；

耐温-50-200度，通过UL认证，符合ROHS环保标准，2-5的交货周期。