从行动电话，PDA到数码家电，日新月异的技术进步，元器件的小型化，高功能化日本。能实现这两个目标全靠应用于IC，LSI等半导体元器件上的封装，实装PCB电路印刷板的技术。
TOK拥有一系列的光刻胶（PHOTO RESIST）适用不管是先进的CSP，BUMPING技术，或TAB，COF，FP等工艺上。
 代表性产品：
型番 厚み(um) 幅（mm) 長さ（M)
BF405 50 254 30
BF405 50 330 30
BF405 50 508 30
BF410 100 250 30
BF410 100 254 30
BF410 100 305 30
BF410 100 508 30
BF410 100 1016 30
P50120 120 330 80
P50100 100 330 80
FP415 15 254 30
MP112 120 336 80
MP112 120 250 80