型号

合金组成（%）

融点（℃）

焊料粒径（µm）

助焊剂含量（%）

卤素含量（%）

粘度（Pa.s)

备注

TLF-204-NH

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

25~41

12.0

0.0

210

无卤素锡膏

TLF-204-NH（20-36）

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~36

11.9

0.0

225

无卤素锡膏

TLF-204-MDS

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

25~41

11.0

0.0

195

改善空洞对应锡膏

TLF-204-75

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~38

11.2

0.0

200

实现良好的助焊剂残留清洗性

TLF-204W-13

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~38

11.9

0.0

230

水清洗专用锡膏

TLF-204-125

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~41

11.3

0.1以下

190

有效减少纸苯酚基板上助焊剂残留的气泡

TLF-206-93G

Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6

216~221

20~41

11.6

0.0

200

高银系列无铅锡膏

TLF-801-17

Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0

195~209

20~41

11.5

0.24

220

In系列无铅锡膏

TLF-401-11

Sn42.0/Bi58.0

139

25~45

9.5

0.0

210

低温无铅锡膏

GP-211-11

Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7

217~227

25~41

11.3

0.0

190

一般用无铅低Ag锡膏