三丰表面粗糙度/轮廓测量仪 SV-C3100大幅提高的驱动速度(X 轴: 80 mm/s, Z2 轴立柱: 20mm/s) 进一步减少了总的测量时间。为了更长时间地保持直线度，三丰公司采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶瓷导轨

Formtracer(表面粗糙度/轮廓测量装置)SV-C3100/SV-C4100

简单介绍
三丰表面粗糙度/轮廓测量仪SV-C3100大幅提高的驱动速度(X轴:80mm/s,Z2轴立柱:20mm/s)进一步减少了总的测量时间。
为了更长时间地保持直线度，三丰公司采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶瓷导轨；驱动器(X轴)和立柱(Z2轴)均配备了高精度线形编码器(其中Z2轴上为ABS型)。因此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对较难定位部件的重复测量的重复精度得以提高。

特长：
本机为电动型支柱，触针式轮廓形状、表面粗度量测两用的复合机。
轮廓形状量测用Z轴检出器搭载Holographic光学尺（SV-C4100）、反射型光学尺（SV-C3100）。
表面粗度量测用Z轴检出装置，可对应ISO/新JIS。
检出器的滑动部为2段式，可提升检出器交换时的操作性。
资料处理软体，可做高难度的轮廓形状、粗度的评价解析。
资料处理装置的通讯系统使用RS-232C。

表面粗糙度测量

直线度:±(0.05+0.001L)μm*专用于需要高精度测量的工件。

*S4型、H4型、W4型；L为驱动长度(mm)

符合JIS'82/'94/'01,ISO,ANSI,DIN,VDA等表面粗糙度的国际标准。

标准配置：高精度测头(0.75mN/4mN测力)，分辨率高至0.0001μm。

自动测量

在与CNC机型配套使用的众多外设选件的支持下，可实现自动测量。

轮廓驱动测量

X轴精度:±(0.8+0.01L)μm*Z1轴精度:±(0.8+I0.5HI/25)μm*专用于需要高精度测量的工件。

*SV-C4100S4型、H4型、W4型；L为驱动长度,H为测量高度(mm)

SV-C4100系列的轮廓驱动器配备了激光全息测微计测头，Z1轴宽／窄范围均能达到极高的精度和分辨率。

基本技术参数:

基座尺寸(WxH):750x600mm或1000x450mm

基座材料:花岗岩

重量

　主机:140kg(S4),150kg(H4),220kg(W4)

140kg(S8),150kg(H8),220kg(W8)

　控制器:14kg

　遥控箱:0.9kg

电源:100–240VAC±10%,50/60Hz

能耗:400W(主机)

轮廓测量技术参数:

X轴

　测量范围:100mm或200mm

　分辨率:0.05μm

　检测方法:反射型线性编码器

　驱动速度:80mm/s、外加手动

　测量速度:0.02-5mm/s

　移动方向:向前／向后

　直线度:0.8μm/100mm,2μm/200mm

*以X轴为水平方向上

　直线位移:±(1+0.01L)μm(SV-C3100S4,H4,W4)

　精度(20°C时)±(0.8+0.01L)μm(SV-C4100S4,H4,W4)

±(1+0.02L)μm(SV-C3100S8,H8,W8)

±(0.8+0.02L)μm(SV-C4100S8,H8,W8)

*L为驱动长度(mm)

　倾角范围:±45°

Z2轴(立柱)

　垂直移动:300mm或500mm

　分辨率:1μm

　检测方法:ABSOLUTE线性编码器

　驱动速度:0-20mm/s、外加手动

Z1轴(检测器)

　测量范围:±25mm

　分辨率:0.2μm(SV-C3100),

　0.05μm(SV-C4100)

　检测方法:线性编码器(SV-C3100),

　激光全息测微计(SV-C4100)

　直线位移:±(2+I4HI/100)μm(SV-C3100)

精度(20°C时)±(0.8+I0.5HI/25)μm(SV-C4100)

*H:基于水平位置的测量高度(mm)

　测针上／下运作:弧形移动

　测针方向:向上／向下

　测力:30mN

　跟踪角度:向上:77°,向下:87°

(使用配置的标准测头，依表面粗

糙度而定)

测针针尖尖端半径:25μm、硬质合金尖端

表面粗糙度测量的技术参数：

X1轴

　测量范围:100mm或200mm

　分辨率:0.05μm

　检测方法:线性编码器

　驱动速度:80mm/s

　移动方向:向后

　直线度:(0.05+1.5L/1000)μm(S4,H4,W4型)

0.5μm/200mm(S8,H8,W8型)

Z2轴(立柱)

　垂直移动:300mm或500mm

　分辨率:1μm

　检测方法:ABSOLUTE线性编码器

　驱动速度:0-20mm/s、外加手动

检测器

　范围／分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,

8μm/0.0001μm

(2400μm使用测头选件)

　检测方法:无轨／有轨测量

　测力:4mN或0.75mN(低测力型)

　测针针尖:金刚石、90º/5μmR

(60º/2μmR:低测力型)

　导头曲率半径:40mm

　检测方法:差动电感式

软件选件

DUALTRACEPAK

测量装置可自动运行，安装了表面粗糙度驱动装置后，表面粗糙度分析程序SURFPAK-SV自动启动。同样，安装了轮廓驱动装置后，形状分析程序FORMPAK-1000也自动启动。即使Formtracer已关闭，离线分析所需程序仍可从屏幕菜单中选出并运行。

ForMTRACEPAK

使用该软件可以控制马达驱动的Y轴工作台和旋转台选件，从而实现自动测量。使用该软件还可以进行轮廓评估，这项评估包括对级差，角度，深度，面积和其他基于表面粗糙度数据的特性进行分析。另外，还可以通过设置打印格式建立原始检测证书，以适应不同的需求。

性能参数：