SnBiAg1

305

0307

Sn90Sb10

4258

恒立威科技无铅锡膏简介：

     恒立威科技有限公司生产的无铅锡膏由低氧化度的无铅球状焊料粉末和特殊焊剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有合优越的溶解性和印刷持续性，其高温、中温、低温一个温度范围的产品，满足了行业一切所需的辅助焊料条件，具有绝佳的可焊性，抗干性，且不需要清洗，属于免清洗型无铅锡膏。

恒立威科技无铅锡膏特性：

     1、使用无铅（锡、银、铜、铋）锡粉混合物。

      2、芯片侧极少发生锡球。

      3、在连续印刷时可获得稳定的印刷性，脱模性极佳。

      4、在各类型组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。

      5、可获得如同锡铅合金同样的回流剖面。

      6、焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除去。