化学机械抛光（CMP）时目前最为普遍的半导体材料表面平整技术，将机械摩擦与化学腐蚀结合形成的工艺，我公司生产的抛光模板适用于各种半导体材料抛光，可根据客户的具体要求定制，确保抛光模板从结构上能最大限度满足高精度抛光要求；工作时最大程度与被抛光物体契合并充分扩散抛光液。我公司可生产适合2寸、4寸、6寸、8寸、12寸硅片、蓝宝石等晶片抛光用的抛光模板。

     我公司同时生产抛光液、粘接蜡、清洗剂，能够在技术上将几种研磨抛光配套产品配合度更高，适用性更强。