产品简介
UPP/DS01存储器硬盘基片CMP浆料是江苏天恒纳米科技有限公司2011年研发的新产品。UPP/DS01型CMP浆料使用本公司研发的螯合剂配方,能够在化学机械抛光条件下和硬盘表面物质发生化学反应,生成稳定的溶于水的产物。碱性二氧化硅溶胶作为磨料,大大提高了CMP浆料的稳定性,同时该CMP浆料抛光选择性高,速率可控,损伤层低,对设备腐蚀性小。
主要特点
UPP/DS01型存储器硬盘基片CMP浆料采用中等粒径二氧化硅为磨料,采用无污染,洁净的氧化剂。由于体系的呈碱性和其均一的球形纳米粒子,提高了存放过程中的稳定性,对设备要求低。而且其硬度较低,在保证了适当的抛光速率的同时,解决了CMP浆料抛光过程中对硬盘表面的划伤问题,提高了精细CMP过程中加工时的精度。
主要用途
用于存储器硬盘基片表面化学机械抛光。
UPP/DS01型浆料基本参数
pH值 | 比重 | 粘度(稀释后) | 磨料粒径 | 磨料浓度 |
9.5-10.5 | > 1.03 | <10 (mPa.s) | 100-120(nm) | > 35% |
使用方法
UPP/DS01型CMP浆料用于存储器硬盘的抛光,根据工艺要求将抛光原液按一定比例与去离子水混合,然后配合相应的助剂,搅拌均匀后使用。建议抛光时设定温度40℃~50℃。
运输及保存
(1)运输与存放过程中要避免光直射。
(2)运输与存放温度为5℃~60℃,中性环境条件。
(3)运输与存放时包装桶最多摆放4层。
(4)保质期一年,建议半年内使用。
包装规格25Kg/桶。