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深圳市时运电子有限公司
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电容容值:22nF 尺寸代码:1608 产品厚度T(mm):0.80±0.10 电容容差:±10% 规格名称Edc:C1608X5R2A223K(22nF 100V 0603封装)
电容容值:22nF 尺寸代码:1608 产品厚度T(mm):0.80±0.10 电容容差:±20% 规格名称Edc:C1608X5R2A223M(22nF 100V 0603封装)
电容容值:22nF 尺寸代码:2012 产品厚度T(mm):1.25±0.10 电容容差:±10% 规格名称Edc:C2012X5R2E223K(22nF 250V 0805封装)
电容容值:22nF 尺寸代码:2012 产品厚度T(mm):1.25±0.10 电容容差:±20% 规格名称Edc:C2012X5R2E223M(22nF 250V 0805封装)
电容容值:22nF 尺寸代码:3216 产品厚度T(mm):1.30±0.10 电容容差:±10% 规格名称Edc:C3216X5R2J223K(22nF 630V 1206封装)
电容容值:22nF 尺寸代码:3216 产品厚度T(mm):1.30±0.10 电容容差:±20% 规格名称Edc:C3216X5R2J223M(22nF 630V 1206封装)
电容容值:33nF 尺寸代码:2012 产品厚度T(mm):1.25±0.20 电容容差:±10% 规格名称Edc:C2012X5R2A333K(33nF 100V 0805封装)
电容容值:33nF 尺寸代码:2012 产品厚度T(mm):1.25±0.20 电容容差:±20% 规格名称Edc:C2012X5R2A333M(33nF 100V 0805封装)
电容容值:33nF 尺寸代码:3216 产品厚度T(mm):1.60±0.10 电容容差:±10% 规格名称Edc:C3216X5R2J333K(33nF 630V 1206封装)
电容容值:33nF 尺寸代码:3216 产品厚度T(mm):1.60±0.10 电容容差:±10% 规格名称Edc:C3216X5R2E333K(33nF 250V 1206封装)
电容容值:33nF 尺寸代码:3216 产品厚度T(mm):1.60±0.10 电容容差:±20% 规格名称Edc:C3216X5R2J333M(33nF 630V 1206封装)
电容容值:33nF 尺寸代码:3216 产品厚度T(mm):1.60±0.10 电容容差:±20% 规格名称Edc:C3216X5R2E333M(33nF 250V 1206封装)
电容容值:47nF 尺寸代码:2012 产品厚度T(mm):1.25±0.20 电容容差:±10% 规格名称Edc:C2012X5R2A473K(47nF 100V 0805封装)
电容容值:47nF 尺寸代码:2012 产品厚度T(mm):1.25±0.20 电容容差:±20% 规格名称Edc:C2012X5R2A473M(47nF 100V 0805封装)
电容容值:47nF 尺寸代码:3216 产品厚度T(mm):1.60±0.10 电容容差:±10% 规格名称Edc:C3216X5R2E473K(47nF 250V 1206封装)
电容容值:47nF 尺寸代码:3216 产品厚度T(mm):1.60±0.10 电容容差:±20% 规格名称Edc:C3216X5R2E473M(47nF 250V 1206封装)
电容容值:47nF 尺寸代码:3225 产品厚度T(mm):2.00±0.20 电容容差:±10% 规格名称Edc:C3225X5R2J473K(47nF 630V 1210封装)
电容容值:47nF 尺寸代码:3225 产品厚度T(mm):2.00±0.20 电容容差:±20% 规格名称Edc:C3225X5R2J473M(47nF 630V 1210封装)
TDK电容特性
1、先进的薄层化技术，使产品小型化，大容量。
2、独石结构，确保产品的机械强度及可靠性。
3、高尺寸精度，保证元件安装的高效率。
4、容量低漂移，可用于各种形势的采杨电路。
5、低残留电感，保证了出色的频率特性。
TDK电容的优点
1、微型化：携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3数码相机、摄像机等。
2、高品质、低成本化：贱金属电极材料（BME）技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。
3、高可靠性：高频/高压化、高Q值。适用于RF模块，CRT与主板电源滤波，LCD背光。
4、无铅无镉、绿色环保
TDK电容广泛应用于通讯类、电源类、消费类、电脑类、汽车电子及音响类、工业类、照明类等高科技行业
