样板生产周期：
        单面板：12小时交货 （加急）,正常交货2天 
        双面板：24小时交货 （加急），正常交货3天
        四层板：48小时交货 （加急），正常交货4天
        六层板：5天交货
        八层板：7天交货。

批量交货周期：

  （1） 单面板：3天可交货

  （2） 双面板：4天可交货

  （3） 四层板：6天可交货

  （4） 六层板或以上：8天可交货。

工艺制作能力如下：

1． 产品类型：双面及多层印制线路板（PCB） 2． 最大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 　多层板：400mm*600mm 3． 最高层数：12层 4． 加工板厚度：0.4mm-3.2mm 5． 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 6． 常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯 7． 工艺能力： （1） 钻孔：最小成品孔径0.2mm （2） 孔金属化：最小孔径0.25mm，板厚/孔径比4：1 （3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm （4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm （5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 （6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ （7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm　孔到边最小距离：0.2mm　最小外形公差：±0.15mm （8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1-3mm （9） V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　最小尺寸：100mm*150mm （10） 通断测试： 最大测试面积：400mm*500mm 最大测试点：8000点 最高测试电压：300V 最大绝缘电阻；100M欧