◆ 基本特点：    1、液晶屏清晰显示出焊接过程的温度曲线，实时监测焊接温度。    2、可设定热压温度的最高及最低值，实现高品质的焊接。    3、温度的上升时间、速度可自由设定。    4、可设定焊咀的温度以保持一定的初始加热功能。    5、通过通信接口可以从外部控制加热过程。    6、可选配气动控制的焊头，加压状态下即可冷却焊咀,非常适用于锡熔焊接。    7、热电偶瞬时反馈，温度再现性好、精确度高。

◆ 优  点：
        √. 在加压状态下、通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部的浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂的热融合。
        √. 对温度、时间等参数能高精度地加以控制，其良好的再现性可以实现高品质产品的生产。
        √. 局部瞬时加热方式能良好地控制对周围元器件的热影响。
        √. 可实现高效率的一次性大尺寸热压接。

 ◆ 应  用：    广泛应用于电子、数码等行业零部件组装的热压接、焊锡焊接、热融合等精密微焊接。    √.FPC与PCB、连接器之间的焊锡连接    √.ACF与PCB、连接器之间的连接    √.TAB与PCB、连接器之间的连接    √.FFC（柔性扁平电缆）与PCB、连接器之间的焊锡连接    √.斑马纸与PCB、连接器之间的焊锡连接    √.极细同轴线与PCB、连接器之间的焊锡连接    √.硬盘、电阻器、电容、线圈、变压器、IC卡等漆包线的焊锡连接    √.电池极片与PCB、连接器之间的焊锡连接    √.小型马达的卷线端子的焊锡连接    √.继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合