金相试样和薄膜试样由拉伸至断裂的试样的均匀形变部分制备.金相试样经机械抛光和电解抛光后电解腐刻.显微组织在Neophot-32金相显微镜上观察.薄膜试样机械减薄后电解减薄.以200kV加速电压在H800透射电子显微镜上完成显微结构分析.
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