产品详细介绍 

本品以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

技术指标 

产品应用范围 

本品用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热

储存及有效期

本品为非危险品。贮运时注意防潮及防止酸、碱等杂质混入。常温下贮存期为5年以上。

使用方法

直接涂抹。

包装规格

本品以5,10,15公斤塑料桶包装，特殊包装规格可根据用户要求另定。