DX-8074A/B大功率LED透镜填充硅胶
产品详细介绍
本产品是一种双组分,加成型固化的硅凝胶类产品,适用于大功率LED的透镜填充和灌封工艺,本产品透光率高,与PPA及各金属材料的接着性好,具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性,适用于大功率LED的透镜填充和灌封。
特性与优点:
- 不含溶剂,对环境无污染;
- 产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
- 产品固化后透光性能极佳;
- 产品对基材具有非常好的粘结性能,具有自修复功能;
- 产品耐紫外性能优异
技术指标
固化前性能 | DX-8704A | DX-8704B |
外观Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) | 4000-5000 | 80-120 |
混合比例Mix Ratio by Weight | 1:1 |
混合后粘度Viscosity (mPa.s) | |
可操作时间Working Time | >1.5h @ 25oC |
固化后性能 |
固化时间Curing Time (h) 25oC | 24 |
固化时间Curing Time (h) 80oC | 0.5 |
针入度Penetration (mm) | 50-80 |
折光指数Refractive Index | 1.41 |
透光率Transmittance(%)450nm | 98 (2mm) |
使用方法
1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2.将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3.将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;
4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:先在80oC下固化1h,再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150oC下固化2h以上。
注意事项
u 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
u 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
u A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
u 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装
- DX-8702 A:500g/80g
- DX-8702 B:500g/80g
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试评估。
更详细的产品资料请洽我司客服中心或登陆网址:www.daxichem.com