名称：无铅焊锡膏                   型号：DK-309Bi

1，物理化学特性

2，材料成品和含量

工艺参数及要求

1 推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。

2 预热段：从室温30度升温至100度，升温速率控制再0.8-1.2度/秒之间。

3 恒温段：从100度至138度（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性。可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）的增多，或者可能会出现焊剂过多地堆积在焊点表面而造成焊点暗淡无光泽.

4 回流段：≧138℃以上的焊接时间控制再90-120秒，最好不应少于90秒，其中≧170℃的时间应不少于45-60秒，而且峰值温度应不低于180-200℃，否则，会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。