TECHNO DIP IC专用修补机 通孔返修站TOP373 TOP375 喷流锡炉TOP373TOP375喷流锡炉 TECHNOTOP375喷流锡炉TOP375 喷流焊锡炉TOP375局部喷流拆焊台TOP375 无铅喷流锡炉TOP375 局部焊锡槽TOP-375
特点:
数位电路设定温度及锡量,配备脚踏开关,方便控制锡量
配备安全回,锡温未达设定温度,马达无法运转
附中心定位灯,定位简单,操作容易
作业桌面为开放式,并附防静电桌垫
作业空间大适合大型基板,供多种选用喷嘴可供选择
并接受特殊喷嘴定制加热器加热迅速,最适合多层基板
产品规格 :top373 top375
电源： AC110V（50/60HZ)
消费电力：约910W
设定温度：200-350℃(±1℃)
HEATER瓦数： 900W
锡槽容量：约15kg
基板尺寸 ：600x600mm
外型尺寸 ： 280(W)x558(D)x180(H)mm
锡槽尺寸：140(W)x215(D)x80(H)mm
重量：约15kg(不含锡)

 

采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。如：DIP(双列直插)IC，PBGA，连接器，接插件等等。
    产品性能：
     数字温度设定，实时温度显示。
     高性能PID温度控制器，精度±1C。
     锡波可以Timer设定喷流时间，PCB板及零件不易受损。
     可以根据工艺要求，设定喷流锡液的高度及流量。
    产品型号
    
    型号
    TOP-375